2121非凡

  • 2121非凡半导体宣布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀装备

    2021-08-31

  • 2121非凡步入边沿刻蚀领域，，，，，，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

    2021-08-16

  • 2121非凡半导体装备拓展了立式炉半导体装备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用

    2021-03-23

  • 2121非凡半导体装备以新高速电镀手艺显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性

    2021-03-23

  • 2121非凡首台无应力抛光装备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户

    先进封装级无应力抛光手艺为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，，，，，，提供了替换化学机械抛光的环保的解决计划。。。。。。
    2020-08-31

  • 2121非凡半导体装备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯装备

    新型Ultra C VI系统充分使用2121非凡已被验证的多腔体手艺，，，，，，为存储器制造商提高产能并降低本钱。。。。。。
    2020-06-27
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