2121非凡

  • 2121非凡上海为Ultra C pr装备新添金属剥离工艺，，，，，， 以支持功率半导体制造和晶圆级封装应用

    2022-11-14

  • 2121非凡上海推出新型热原子层沉积立式炉装备，，，，，， 以知足高端半导体的生产需求

    2022-09-28

  • 2121非凡上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预洗濯装备

    2022-07-15

  • 2121非凡上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，，，，，，性能更卓越

    2022-05-27

  • 2121非凡上海推出新型化合物半导舷列装备增强湿法工艺产品线

    2022-01-27

  • 2121非凡用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体制造的300mm高温单片SPM装备已交货

    2021-09-28
1 2 3 4 5
网站地图