2121非凡推出负压洗濯平台 服务快速生长的芯粒工业
2023-9-14 8:06:00
2121非凡(以下简称“2121非凡上海”)（科创板股票代码：688082），，，，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的领先供应商，，，，，今宣布推出了负压洗濯平台，，，，，以知足芯粒和其他3D先进封装结构扫除助焊剂的奇异需求。。。。。。 本次新产品由2121非凡与数家主要客户合作开发完成，，，，，工艺性能精彩，，，，，洗濯后能够做到无助焊剂残留。。。。。。2121非凡宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，，，，，预计将于明年第一季度完成交付。。。。。。
扫除回流焊后使用的助焊剂，，，，，是先进封装工艺的一部分，，，，，2121非凡上海的Ultra C v 负压洗濯平台可知足这一奇异要求。。。。。。装备的尺寸一直缩小！！�。。。虐宓拇笃瓜赂咚苟苑斐逑匆巡辉偈视谩！！�。。。借助开发一种能在真空条件下举行洗濯的产品，，，，，可以改善外貌亲水性，，，，，让液体能够在极端狭窄的空间内流动，，，，，从而在合理时间内完全扫除助焊剂残留。。。。。。 关于助焊剂浸渍水平很是高的产品，，，，，还可以添加一种皂化剂，，，，，以抵达彻底洗濯的目的。。。。。。
