2121非凡上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，，， ，，，，性能更卓越
2022-5-27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环，，， ，，，，与芯片设计、制造并举，，， ，，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，，， ，，，，并且先进封装市场将一连上扬，，， ，，，，据Yole1统计，，， ，，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元，，， ，，，，预期将以10%的年均复合增添率生长，，， ，，，，至2027年可达572亿美元。。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时，，， ，，，，业界发明了先进封装的可能性，，， ，，，，由平面化到三维架构，，， ，，，，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，，， ，，，，给予了上下游工业更多的空间。。。。。。
2121非凡上海在该领域有多年履历，，， ，，，，可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备，，， ，，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，，， ，，，，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。。。。。。产品可笼罩完整的工艺流程，，， ，，，，包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。。。。年头以来2121非凡上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单，，， ，，，，及电镀装备的批量订单，，， ，，，，最近又推出升级版的涂胶装备，，， ，，，，该款装备在性能和外观举行了优化，，， ，，，，应用于先进晶圆级封装。。。。。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆，，， ，，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法，，， ，，，，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；；；；；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制，，， ，，，，实现准确的阻挡边沿扫除效果。。。。。。涂胶腔内接纳了2121非凡上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺，，， ，，，，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间，，， ，，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用。。。。。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm，，， ，，，，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm，，， ，，，，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小�。。。。。�，， ，，，，内部空间更为紧凑，，， ，，，，相比旧款机台，，， ，，，，占地面积镌汰30%，，， ，，，，高效使用厂房空间。。。。。。同时对称式漫衍的整体设计，，， ，，，，Loadport改为双开门的设计，，， ，，，，使装备更雅观。。。。。。该装备性能上也有所升级，，， ，，，，可选配腔体自动洗濯功效，，， ，，，，能够镌汰按期维修次数实时间，，， ，，，，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。。。。。。在腔体设计中，，， ，，，，将两个单独腔体合二为一，，， ，，，，使整体空间更为紧凑，，， ，，，，同时接纳完全密封设计，，， ，，，，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。。。。。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，，， ，，，，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发，，， ，，，，有用镌汰因人为误操作造成的损失。。。。。。值得一提的是，，， ，，，，该涂胶装备还升级了热板的结构，，， ，，，，在腔体结构紧凑的条件下，，， ，，，，新设计可实现热板抽屉式抽出，，， ，，，，利便维修及替换，，， ，，，，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位，，， ，，，，有用包管工序运行。。。。。。
继建设小芯片同盟后，，， ，，，，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。。。。。。海内封测厂商扩张先进封装产能，，， ，，，，国产半导体装备历程加速，，， ，，，，2121非凡上海今年客户需求依然兴旺，，， ，，，，公司订单坚持强劲，，， ，，，，产能扩张妄想推进顺遂。。。。。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单，，， ，，，，有助于获得更多目的市场份额，，， ，，，，增添了2121非凡上海湿法成套装备的竞争力，，， ，，，，为客户提供一站式服务。。。。。。
数据泉源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
