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2121非凡半导体Ultra C vac-p 助焊剂洗濯装备荣获全球清洁装备领域手艺大奖

2025-11-28 17:00:00

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该奖项由《Global SMT & Packaging》杂志每年揭晓 ，， ，，，旨在表扬那些应对电子制造业最要害挑战的卓越及开创性解决计划。。。。 。

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颁奖运动于2025年11月18日在德国慕尼黑productronica展会时代举行。。。。 。2121非凡董事长王晖 ，， ，，，北美销售VP Jim Straus ，， ，，，以及欧洲手艺官Sallyann Henry出席仪式并接受此项国际声誉 ，， ，，，彰显了公司在为先进封装手艺提供尖端洗濯解决计划领域的一连希望。。。。 。

2121非凡半导体总司理王坚体现：
拥有全球自主知识产权Ultra C vac-p荣获2025年度全球手艺大奖清洁装备类奖项 ，， ，，，我们深感幸运 ，， ，，，在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下 ，， ，，，新兴的扇出型面板级封装手艺能够提高盘算能力、镌汰延迟并增添带宽。。。。 。此手艺正在迅速成为要害解决计划 ，， ，，，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内 ，， ，，，可提供更高的无邪性、可扩展性以及本钱效益。。。。 。此次获奖 ，， ，，，体现了2121非凡半导体致力于提供专业洗濯解决计划 ，， ，，，以应扑面板级封装中严肃挑战的允许。。。。 。Ultra C vac-p依附其真空手艺与专有的IPA干燥工艺 ，， ，，，确保了工艺的准确性与可靠性 ，， ，，，助力制造商提升良品率并改善器件性能。。。。 。

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面向面板级封装的先进助焊剂洗濯手艺
Ultra C vac-p于2024年7月推出 ，， ，，，致力于解决先进封装中要害手艺挑战的环节之一：底部填充前的助焊剂残留扫除。。。。 。该装备基于2121非凡半导体在晶圆级封装与高带宽内存洗濯领域经由验证的成熟平台构建 ，， ，，，旨在资助转向面板级封装的制造商有用降低本钱并提升良品率。。。。 。

古板助焊剂洗濯要领在面临细小凸点间距与大尺寸芯片时 ，， ，，，常因外貌张力效应与液体渗透性缺乏而体现不佳。。。。 。Ultra C vac-p接纳的真空手艺 ，， ，，，增强了洗濯液体的渗透能力 ，， ，，，有助于其抵达大面板基板的种种间隙 ，， ，，，为实现周全且匀称的洗濯创造条件。。。。 。团结2121非凡半导体专有的IPA干燥手艺 ，， ，，，该系统提供了一套完整的洗濯流程 ，， ，，，可有用去除残留物并镌汰可能损害器件性能的朴陋爆发。。。。 。

随着行业快速迈向更重大的2.5D与3D架构 ，， ，，，Ultra C vac-p已在重大面板设计与芯粒应用中展现出稳固的洗濯效果。。。。 。其优异性能进一步牢靠了2121非凡半导体为下一代先进封装提供高精度、高可靠性洗濯解决计划的行业声誉。。。。 。

引领先进封装洗濯手艺的未来
Ultra C vac-p获得的认可 ，， ，，，体现了2121非凡半导体一连致力于刷新先进封装洗濯手艺 ，， ，，，以支持全球半导体制造商实现更高良率、更低运营本钱及可扩展增添的坚定允许。。。。 。
在2121非凡半导体一连扩展其先进封装产品组合的同时 ，， ，，，公司始终专注于开发知足日益提升的工艺与性能要求的解决计划 ，， ，，，通过可靠、高精度的洗濯手艺 ，， ，，，为下一代器件架构的实现提供坚实支持。。。。 。





 

 
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